如何評價 2013 年款 Mac Pro？
[圖片來源：Apple - Mac Pro]
------2013-06-12
寫在前面:
回來補充了,Mac Pro絕對是一款讓我為之激動的產品,當然由於現在所能了解到的信息並不多,因此下面很多東西更多的是揣測和通過官方已公布信息與第三方信息的匹配篩選出來的.等到官方公布更多信息以及開始出貨,我會儘可能的購入,之後做補充或修正(如果到時候我還記得的話...).
不是硬體發燒友是很難理解硬體性能帶給我們的那種興奮地感覺,但Mac Pro作為Apple公司Mac系列中的頂級性能產品,關於硬體性能方面我還是會佔用大篇幅來談.為了不浪費大多數人的時間,我把這個長篇幅放到設計後面談.
關於機箱的"1/8體積"與設計:
其實有過DIY經驗的人都知道,機箱體積這種參數在家用桌面級產品中並不佔重要地位,現在基本所有的標準機箱(無論是目前常用的ATX,mATX,還是AT,BTX,Baby-AT......)或多或少都有空間浪費的"問題",但追隨根源,也是為了在一個通用標準下方便協調各硬體的規格,減少出現類似機箱很小,顯卡PCB很大,裝不進去之類的問題.但對於一個一體化設計的產品這種問題是幾乎不存在的,就成了"態度問題"(關於態度我後面講.)
恰好Apple就是一個有態度的公司(雖然有所變化),在一體化設備的機箱設計上還有如此之大改進空間時,改進是很正常的事情,相反的,不改的才不正常.
至於機箱的用料和工藝,因為我並沒接觸到實體的Mac Pro,並不好作評價,但我相信Apple會做得不錯.總的來說,2013年發布的Mac Pro絕對是同一時期一體化電腦機箱(P.S.這裡提到的不是"一體機")的高端之作.那麼是否還有改進空間呢?有,明顯有的(任何一個產品都不可能完美,大家只不過是在追求完美的路上.)
讓我們來看一下官方的內部結構圖,如圖所示(為什麼讓我想到了數學考試...),圖片上方朝向兩側的PCB是顯卡和快閃記憶體部分,朝下的部分是CPU,內存與介面部分.中間是一個"三角形"空洞(據說三角形具有穩定性),留作散熱器通風通道之用,就是這個通道本身浪費了很大一部分空間,但這也是機箱設計成圓柱形外殼的後果...這部分空間還有很大的壓榨潛力,比如把PCB改成弧形,或者重新設計回矩形之類的.
讓我們來看一下官方的內部結構圖,如圖所示(為什麼讓我想到了數學考試...),圖片上方朝向兩側的PCB是顯卡和快閃記憶體部分,朝下的部分是CPU,內存與介面部分.中間是一個"三角形"空洞(據說三角形具有穩定性),留作散熱器通風通道之用,就是這個通道本身浪費了很大一部分空間,但這也是機箱設計成圓柱形外殼的後果...這部分空間還有很大的壓榨潛力,比如把PCB改成弧形,或者重新設計回矩形之類的.
什麼?通風通道空間不夠,散熱不好?首先要說明的是,通風散熱只在空氣接觸關鍵發熱元件的時候傳導效果才好,機箱內的整體空氣流通對散熱起不到大作用,而且散熱又不止通風散熱一種,Apple解決這種問題還是綽綽有餘的,況且散熱方面個各大國際廠商早有先例,液冷,被動式散熱之類的方式有很多.
關於硬體配置:
CPU方面我們得假設Intel和Apple並未設計特殊型號,不然這沒法猜了,範圍太廣.Apple官方並未公布具體型號,只是說新一代的Intel E5,不過我們還是可以從已公布的數據來猜測,應該不是已經發布Romley-EP 4S E5-4600/Romley-EP E5-2600/Romley-EN E5-2400產品.原因是內存頻率支持到了1866MHz,這個參數是下一代Brickland平台才會支持的,Apple和Intel一直有類似這種拿次時代產品合作的習慣.比如Thunderbolt 2和Haswell平台,這些Intel才剛剛發布沒幾天,Apple很有可能早就開始跟Intel合作設計相關的產品了.而Mac Pro發布的時候說要晚些時候發售,恰好下一代Brickland平台的發布已經臨近,很有可能是為了照顧Intel更新產品線而延後發售.
十二核心這種參數可以有兩種解讀,一種是兩塊六核CPU組合,另一種是單塊十二核CPU,從第三方渠道已經披露出來Ivy Bridge-EN初步安排在2014年第一季度發布,這和Apple說的今年晚些時候不一致,Ivy Bridge-EP的Xeon E5 1600 v2產品則是最多6核心的單路產品,也不符合Apple已經公布的參數,因此最有可能的應該就是Ivy Bridge-EP Xeon E5 2600 v2(最多支持12核心,24線程,30MB三級緩存,LGA2011介面,可提供兩條QPI匯流排,40條PCI-E 3.0匯流排,四通道DDR3-1866內存,支持Turbo Boost),但具體型號也不得而知了,我暫時也就能推導到這裡,如果你有更多信息,可以通過評論/私信告訴我.
雖然拿伺服器級的CPU和家用級CPU對比不太合適...不過可以確定的是這款CPU的性能超過了現有所有家用級CPU的性能.
顯卡同樣也得假設AMD和Apple並未設計特殊型號...V系列已經基本停產了,況且也達不到4K輸出,W系列達到6GB GDDR5的VRAM也只有最頂級的W9000了,想想上代用的HD5770......如果真是兩塊W9000交火真是難能可貴,這款型號的具體配置我就不發出來了,大家可以自行到AMD官網查閱,http://www.amd.com/us/products/workstation/graphics/ati-firepro-3d/w9000/Pages/w9000.aspx.
P.S.想想W9000那4000美元的售價...哎...說多了都是淚啊...
還有一點讓人很不爽,用戶該上哪裡去配4K顯示器?Apple官方如果不提供用戶可能也只能考慮拼接顯示器了.華碩曾展示過一款PQ321,但那款產品上市無期,而且也不是Full 4K,難道是讓用去去買Eizo的DuraVision FDH3601么...
內存也並不清楚Mac Pro會標配多大容量,情況和顯示器差不多,DDR3 1866MHz的內存市面上基本都是單條4GB的容量,看著Mac Pro那四個插槽就感覺著實坑爹...好在Apple官方應該會提供升級服務,可能會提供32GB容量,當然我還是希望可選容量不要比上代的64GB小就好...CPU都256bit了,也搞點128GB以上的容量讓大家爽爽吧(P.S.Windows哭了...)
存儲模塊這部分確實蠻讓人意外的,拋棄以往通過SATA介面,這次改用了PCIe,得益於此傳輸速度大幅提升,1250MB/s的傳輸速率是商用設備中最快的之一,但和其他固態硬碟的問題一樣,存儲容量恐怕又是一個坑,況且整個主機只留了兩處位置(官網的展示中只有一處提供了介面),此處不抱有期望.
I/O部分四個USB 3.0,六個Intel剛剛發布的Thunderbolt 2,可以達到上下行同步20Gbps,支持4K輸出,兩個Gigabit Ethernet和一個HDMI 1.4,也支持4K輸出,以及802.11ac和Bluetooth 4.0的支持,這款Mac Pro的I/O也可以堪稱商用一體化產品的史上之最了.
P.S.那些指責小米只會堆砌硬體的人會不會也來噴Mac Pro堆砌硬體呢?關於Mac Pro的相關信息都是從互聯網檢索到的,因為WWDC 2013我睡著了...(都怪騰訊新聞,說什麼可以用手機躺床上看,結果我躺下就睡著了...)所以只能等網上流出來錄像了,如果在錄像里發現了新的信息會補充進來的.
關於態度:
本來沒打算講態度的,講產品么,就事論事的聊產品就行了,聊什麼為人呢.但偏偏有朋友談到了,還有給票的...
先說"突破業界標準"本身.如果普通廠商在做DIY部件時搞特殊化,不兼容了標準部件,結果就是這款產品什麼都做不了,他們如果想要改進一個部件只能保證現有兼容性的情況下再加工,或者尋求相關協會組織改進標準.因此突破既有標準的前提是保證可用性.
@張強 的說法我非常不贊同,"普通硬體廠商"一樣可以突破既有標準,而且這和成本,銷量與收入沒有直接關係,特殊化的前提是有意義的,有進步的,利大於弊的.
不知道有多少人去了解了Tt,ASUS,藍寶石這些廠商在他們所在的領域搞了多大的突破.ASUS的主板賣得不好么?藍寶石的毒藥系列顯卡沒讓他在A卡發燒友中受盡追捧么?Tt設計的機箱成本很高么?
Apple做的基本都是一體化產品,提供一條龍式的一體化服務,這類產品發揮空間大,自行解決兼容問題,像機箱設計,只要他自己可以提供配套兼容和服務就行了.同樣的,那些譬如802.11ac,X86構架,USB 3.0,HDMI 1.4這些標準上Apple一樣沒有突破,他也沒法突破,這對任何廠商都是一樣的事情,突破可以有,但是有前提,只不過Apple畫的圈更大罷了.
至於那些做一體化產品的公司,為什麼不搞突破,這完全是一個態度問題.做一件事情,只有兩個前提:1.想不想做 2.能不能做.而在我看來第二條是不存在的,如果真的想做就會打破一切束縛尋求做的方法,也就不存在能不能做了.因此在我看來,不過就是他們不想做,或者想不到做,這類企業有什麼好談的,任其自生自滅吧.
Think different可以是一句口號,可以是一種態度,但決不是Apple專屬.
------2013-06-11
在外，先把結論說了，回去補充詳情。
作為家用/小型工作站用絕對是頂級的，作為單台伺服器配置也能算的上中高端，從發布會的照片來看工藝和設計也是別具一格。
首次回答原文
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對於普通硬體廠商來說，遵循業界標準才能降低成本，才能賣的好，才能掙的多。
但對於蘋果來說，突破既有標準，think different，才是作為創新型企業的行規。
對於延續幾十年的立式機箱布局，主板，內存，CPU，想必各位閉著眼睛都能想像的出他們的樣子，他們在機箱的哪個位置。而如今，蘋果再一次改變了這些行業標準，機箱不再是以前的二維世界，一塊豎著的主板橫著插了許多其他板卡。而是將顯卡，cpu等發熱量大的板卡圍成一個三角形，套入一個9.9寸高的圓筒之中，顯卡和CPU散發的熱量通過之前圍成的三角形內部風道，被圓筒頂部的渦扇葉輪吸走，而冷空氣則從圓筒機箱的底部進入機箱。人們不再需要像以前一樣設計複雜的風道，安裝各種風扇。一個圓筒，一個渦扇風扇，用最簡單的方法，完美的解決了所有問題。由於空間的充分利用，在使用了如此強勁的硬體保證了性能的同時，還巧妙的完美的解決了散熱問題，最難能可貴的是，這種高性能的工作站居然裝在一個只有9.9英寸高的小圓筒里。
在apple的keynote中對於mac pro的介紹中說，2013款的mac pro將是下一代（未來十年）desktop的開拓者。
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update 20130613
有人質疑"蘋果再一次改變了這些行業標準"這句話，如果站在客觀公正的角度來說，蘋果的這一設計並未被大多數廠商接受並作為標準來執行。所以「行業標準」這個詞用在這裡是不確切的。
但此刻我也想談談什麼是標準（僅限IT行業內）
對於準確的詮釋一個詞各種專業詞典比我權威有力的多，我在這裡僅以自問自答幾個容易產生曲解的問題作為補充。
誰有資格提出設定「標準」？
誰都能畫個圈說這是我設定的某種XXX標準，至於有沒有人遵守我這個標準，我不care。
那「行業標準」和「標準」的本質區別是什麼？
「行業標準」就是被大多數廠商認可並遵守的「標準」。
上述只是我個人的理解，如果拍，請輕拍。
也基於上述我個人的理解，我主觀上是更傾向於在未來的某個時候可能會出現一種新的機箱設計標準，而這個設計標準就是基於蘋果發布的mac pro的原型設計理念。當然，這只是一個可能。但哪個當今的行業標準的原型產品在誕生之初不是被各種吐槽的么？大家還記得mp3大行其道時蘋果推出的ipod么？07年各路廠商吐槽iphone？1.x時代的android？
至於mac pro的設計到底是否屬於高度一體化（犧牲了擴展性，兼容性）的工作站的問題。我持樂觀態度。作為工作站，擴展性和兼容性是必須要考慮的，否則買個mac pro不就是個高性能版的imac?仔細查看apple官網的宣傳圖，我個人覺得其硬體並非像筆記本，一體機那樣高度集成話。其顯卡，CPU，和IO設備還是以模塊化方式進行組合的。當然，現如今的那種長條顯卡，CPU估計是無法安裝到mac pro上的，但你不能說mac pro沒有擴展性，我個人覺得與mac pro兼容的板卡會以另外一種樣子發布出來，也許是方的？，只是不是我們平時看見的那種大長條狀。當然，mac pro還沒開賣，官方的資料也不足，所以他到底是怎樣的，我們都不知道，以上只是我個人樂觀的猜測。
mac pro的這種立體機箱布局設計（非傳統的扁平化機箱布局）能否有可能引領行業變革，甚至催生新的行業標準呢？我個人持樂觀態度，原因如下：
1，該設計本身非常巧妙，至少看上去兼顧了體積和散熱的問題。簡單的說，這種設計足夠好。
2，apple能在近期進行量產，說明技術和成本上問題不大。
3，apple在IT行業的影響力足夠大，並且很有錢
4，在iphone的培養下，用戶們不再是原來只追求性能，性價比的技術宅，在追求性能的同時，優雅的設計同樣也是必須的，屌絲心中都有個高富帥的夢。在iphone之前，IT行業內，好看的設計只是胸大無腦的女性和文藝青年才在乎的東西，懂電腦的窮屌絲應該追求性價比，懂電腦的高富帥應該追求極致的性能，其他的都是不懂電腦的。而在iphone火了之後，越來越多的人開始接受這種為設計買單的消費習慣，我需要強大的性能，也需要優雅的設計，所以將設計考量融入行業標準也是未來的發展方向，需求決定市場嘛。
5，apple有很多成功的產品成為了行業標杆，並影響著行業標準的制定（比如macbook air影響了超極本標準的制定）
也許未來的行業標準和如今的mac pro有很大的改變（也許是方柱體？三稜錐？），假如這種立體的機箱設計成為了未來的行業標準的話，那mac pro不虧為該項變革的引領者和發起人。
so，我到底想說什麼？
1，確切的說，mac pro 的設計還沒有成為大家都接受的行業標準2，mac pro 很有可能會引領行業變革，改變原有的扁平化機箱設計，立體設計的機箱產品將在未來由各種廠商嘗試推出，最後大勢所趨，成為行業標準。
3，用戶願意為優雅的設計買單，設計需求將更加影響行業標準的制定。
蘋果近幾年在iPhone，iPad這些核心移動業務上的成功，讓我們都誤以為，你Y的是不是再也不打算擁抱專業用戶了。其實不然，這麼多年後，終於在去年的WWDC上蘋果更新了Mac Pro的產品線，全新的2013 Mac Pro 它顛覆性的結構與設計，全方位的尖端性能，給無數專業用戶帶來了驚喜，不知道讓多少人垂涎三尺，這也讓我們對高性能圖形工作站市場重拾了信心。
如何評價它呢？我在使用了高配（6核心那款，非頂配）半年之後，從實際使用的角度來分享一下我的感受（其實我在開賣不久就開始用了，哈哈）
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配置
標配的Mac
Pro 分低配，和高配兩個版本。
低配擁有一顆 3.7GHz 的 Xeon E5 四核處理器，12G的ECC內存。兩張 AMD FirePro
D300專業圖形顯卡，各配備2G的獨立顯存。還有一塊基於PCIe高速介面的256G SSD。國行售價為21888。
高配版本的處理器升級到了3.5GHz 的 6核 Xeon E5，內存升級到16G，圖形顯卡是配備了2張 Fire
Pro D500，各擁有3G的獨立顯存。存儲設備依然是
256G 的SSD。國行售價28888人民幣。
這些價格都是不包含鍵盤滑鼠顯示器的。
當然，如果不考慮價格的話，配置當然是越強越好，蘋果的Online Store向來都是開放定製的，Mac Pro的最高可以定製，12核心的Xeon處理器，64G的內存，1T的 固態硬碟，這樣的配置價格達到了 71000，那再加個4K顯示器，鍵盤，滑鼠什麼的，整套下來，是可以輕輕鬆鬆超過10W的。
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設計
外觀與介面
全新Mac
Pro 的設計完全顛覆了傳統PC 留給我們的那種方方正正的印象，外觀設計酷似一隻垃圾桶。高25厘米，直徑17厘米的圓筒形設計，只有上一代Mac Pro 8分之一的體積，他的鋁合金外殼是使用了和 iPhone 5S相同的這個陽極氧化著色工藝，並在表面上做了拋光處理，呈現黑色鏡面的效果，很有科技感！
蘋果官方製作了一個Mac Pro的生產展示視頻，Mac Pro 的生產以及組裝都是在美國本土完成的，優秀的製造工藝，體現在生產的各個環節，這也讓蘋果驕傲的在Mac Pro的底部打上了 Assembled in the USA。
Mac Pro 擁有非常強大的擴展性能，所有的介面集中在了機身背面，這其中包括一組音頻的輸入與輸出，4個USB3.0的介面，6個雷電介面，通過雷電介面，可以最多同時驅動支持3台4K顯示器。另外還有2個千兆網路介面和一個HDMI介面。
輕輕的動一下運行中的Mac Pro，介面周圍的LED小燈帶會自動亮起，這在光線的不足的環境下，去連接一些外設是非常方便的。
雖然Mac
Pro 擁有多種介面，擴展性的確是很強，但擴展的成本，可一點都不低，目前來說，雷電介面的外設都非常的昂貴，一個外置硬碟就會花掉你幾千甚至上萬的Money。
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結構
一台圓柱形的電腦，它的內部又會是怎樣的一個情況？打開 Mac Pro 的外罩,發現 Mac Pro 採用了三角形結構。雖然在還沒購買之前就大概了解了Mac Pro的內部構造，但打開之後的親眼所見還是讓我大跌眼鏡了一把，所有的 PCB 和其他部件都被掛載在了三角形結構的表面和內面,空間的利用非常緊湊的。三角形結構的中間通道是留下了一個較大的空間，因為 Mac Pro 的頂部擁有一個獨立風扇,內部的熱量通過風扇由下至上,從頂部的出風口排出,同時外部的空氣通過底部進氣槽灌入機器的內部,使得內部和外部的空氣不斷的產生交換,從而達到降溫的目的。
在實際的使用過程中,Mac Pro 的散熱表現可謂是異常的優秀(是「異常」, 不是「非常」)。在室溫 25 度的情況下,CPU 和 GPU 長時間工作基本上維持
在 38 度左右。哪怕讓機器在長時間幾小時渲染的高負荷狀態下,Mac Pro
依 然能夠把溫度控制在 47 度左右。重要的是在這樣的情況下,機器依然非常安靜, 幾乎聽不到任何聲音。噪音控制可謂一絕。
我用分貝檢測儀記錄，我房間裡面大概是 35 36分貝這樣，這樣的環境中，我把分貝檢測儀放在Mac Pro的旁邊，所測到的大小為37分貝，Mac Pro幾乎沒有製造出噪音。
這是一個什麼概念，給一組數據做對比，普通卧室的環境大概在30分貝，圖書館的環境大概在40分貝，辦公室的環境大概在50分貝，這樣你應該能明白，這樣大家應該能夠理解的比較直觀了。
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性能
影響圖形工作站的的性能有兩個方面的因素，一個是機器本生的配置，當然硬體配置好處理速度就更快嘛。另一個是系統和軟體優化，也就是說專業的圖形處理軟體，能不能去充分利用硬體的性能。
我手上的這台，是一台高配的Mac Pro。6核心，16G內存，雙D500顯卡。
硬體方面的跑分，相當的強悍，CPU在知名跑分軟體GeekBench中跑得了多核心20521，單核心3560的成績。作為對比，這台配備Core i5雙核的13寸的
Macbook Pro 得到了單核心2946，多核心6294的成績，而第二代iPad mini是單核心1411，多核心2523的成績。
那顯卡呢，在Cinebench的跑分中，是獲得45的成績，那這個成績明顯算不上優秀，這估計是專業顯卡驅動的問題，而且Cinebench應該沒有使用Mac Pro的雙顯卡，但是話說回來，專業顯卡的遊戲性能本來就不好，它是為專業軟體做的優化，而不是遊戲。
固態硬碟的能力，基於PCIe介面的固態硬碟，讀取和寫入速度都超乎想像，寫入速度接近 800M/s, 讀取速度接1000M/s。很多人會說固態硬碟沒多大用處，也就在開關機速度上面，能明顯感受到區別。其實像這種機器，大多數用戶都是從事視頻剪輯製作的工作，採集的視頻素材大多是1080P 甚至4K，這在實時預覽剪輯的時候對硬碟的考驗是很大的。Mac Pro配備的這塊固態硬碟在性能上絕對是能滿足絕大多數的情況，但是容量實在是小了點。
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實際體驗
OK，那工作站是生產工具，是用來提高工作效率的，而不是跑分的。所以，當然要看一下實際使用中的表現。
Final Cut
Pro在Mac Pro發售的時候也做了一次更新，顯然這是一次針對Mac Pro的更新。那在Final
Cut中，我嘗試著導入了幾段BMPC拍攝的原生4K素材，剪輯和實時預覽都是相當流暢的，在這個素材上簡單的調個顏色，添加幾個效果之後，也一番非常流暢。加了一些磨皮濾鏡之後，偶爾的情況下會出現一點預覽掉貞的情況，但是我是用原生素材剪輯，而不是代理文件。
那如果在1080P的素材上做一些效果的話，那是相當輕鬆的，甚至在一段素材中添加了多達10幾種效果之後，依然能夠流暢的實時預覽。
我還嘗試用1080P的素材做一些多幾位剪輯，我添加了8個軌道。整個剪輯過程都非常的流暢，一點也沒有卡頓的感覺。做這樣的剪輯真的是一種享受。
這一切都是出於Final Cut Pro 對雙顯卡的良好優化，在Premiere或者 AE當中表現稍微差了那麼一點，但也絕對能夠超過iMac和Macbook這樣的機器，我還是相信Adobe對Mac Pro的優化會越來越好的。
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總結
Mac Pro在去年迎來大更新，確實是讓很多專業用戶開心了一把，這也是這幾年鮮有的蘋果對與專業市場的關注與重視。憑藉著Mac Pro強大的性能和Xeon處理器優秀的多線程處理能力，我們可以同時在幾個大型軟體之間流暢的切換。這樣，用戶可以把更多的時間放在創作本身，而不是浪費在漫長的等待當中。
那到底怎麼樣的人適合入手這樣的機器呢，如果你的工作會涉及到大量的圖形處理，比如說平面設計師，產品設計師，還有影視行業的調色師，剪輯師等等，我個人建議是全新Mac Pro一定會是你的不二之選。
如果你是遊戲玩家，那我真的建議你考慮一下外星人，或者PlayStation和Xbox 那對好基友。因為Mac Pro的這兩張顯卡價值接近萬元，但在遊戲上其實帶不來同等價值的體驗。
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回答幾個關於Mac Pro 比較集中的問題
固態硬碟能不能換？
可以，目前市場上基於PCIe介面的SSD並不多，選擇很少，而且價格也比較貴！建議是購買定製機，直接選配1T SSD，或者考慮外置的陣列硬碟。
CPU能不能換？
CPU也是可以換的，更便宜的價格能夠帶來更高的性能，不過更換CPU比較麻煩，需要有一定的動手能力。
內存能不能換？
內存就不用說了，肯定是可以換的，Mac Pro 原配的內存是1866 的ECC內存，更換的話不一定要選擇ECC的，普通的也可以，但是記得一定要4條內存一起換，不然很容易引起內存不兼容的問題。
新款Mac Pro外觀完全顛覆了傳統的Mac Pro設計，機體呈現圓柱形，黑色的外觀配上簡單幹練的線條，你在第一時間甚至都不會把它當成一台電腦。
你喜歡誰？
發布會期間，有人吐槽圓柱形設計辨識度低、不如老款Mac Pro的技術機身耐看，但這只是一個仁者見仁的問題。實際上，新Mac Pro體積只有老款產品的1/8，而性能卻要強大很多倍，小巧強勁的秘密全部都在這個圓柱形設計的機身中，看過下面的介紹，你絕對會為新Mac Pro的結構設計感嘆。
如今PC集成電路晶體管數量動則數十億，一台高性能的PC所要面對的最大挑戰早已從外部環境變成了它自己——CPU、內存、顯卡、硬碟，甚至是主板南橋晶元，你電腦里所有的IC，每時每刻都在往外散發著熱量，英特爾5年前打的那個比方「晶元內部溫度最終將媲美太陽表面」可能有點玩笑性質，但功耗和發熱成為PC性能提升的絆腳石已是業內公認的事實。
全新Unified thermal core（統一散熱架構）
新Mac Pro的顛覆就在這裡——散熱器設計與機身融為一體，元器件分列在三塊主板上，呈三角形直列於圓柱體之中，中間空出的空間是熱量對流通道，僅用一個風扇，就能解決整個機身的散熱問題，避免了傳統PC機箱內部不同風道之間的互相干擾。蘋果將之稱為「Unified thermal core（統一散熱架構）」，這也是Mac Pro能在如此小巧體積內實現超高性能的原因。
分立而置的三塊主板分別是CPU、顯卡、SSD硬碟
新Mac Pro的三片分立式主板設計
熱量就是這樣被帶走的
這個問題專業性比較強，先挖個坑。
同時回答一下跳轉來的另兩個問題：為什麼新Mac Pro選擇AMD顯卡；為什麼新Mac Pro選擇圓柱形機箱。各位還有其他問題的可以問我。作為一個用過T1600，3600,3610，5600,7600,Z820,800，600和幾台無比古老的Sun工作站但是就是用不起高貴的蘋果的窮屌絲，看到樓上很多人對mac pro不惜讚譽之辭，我也來說說我對工作站的理解
首先既然果子說它是工作站...
首先你要能滿載吧...OS X 自帶降頻設定，Win又會過熱...至於LInux...這東西驅動去哪裡找？果子好像沒有給吧？別和我說這東西是給OS X定製的，工作站本身就應該有良好的兼容性，連個系統都不讓換為什麼還要買這個工作站？請理解一個用red hat的屌絲的怨念
看看Z820裡面多少個扇子，導流套件和水冷設計（吹果子的風道設計之前你真的應該看一眼Z820裡面的套件），再看看P570WM，一個筆記本壓E5+雙卡都比這一個桌面「工作站」好，看看什麼惠普戴爾富士通之類的工作站用了多少個扇子和多大功率的電源就就應該明白，這東西就是個玩票的，不能跑滿的工作站有什麼用？氣象，石油，影視，3D，哪個跑不滿電腦性能？
其次這玩意幾乎沒有拓展性啊，誰家工作站到了這價格不是六七個盤位（表揚一下傻戴的T7610，換硬碟不用拆開機器，拉開前面板，輕輕鬆鬆拔著換）三四個PCI-E口，八個以上內存槽的，你專業影視編輯連塊非編卡和音效卡都沒地方插還玩個毛線（哦對有USB的非編卡，不過那帶寬限制著，根本做不出什麼高碼率的東西）你說你有PCI-E SSD，這東西哪個工作站不能加啊，自己加的都比果子的快
然後這東西居然用了FirePro，A卡專業卡的優化個人感覺相比Quadro來說實在不咋地，AutoCAD之類的干不過N卡好久了也沒什麼改善，然後影視啥的見過針對CUDA優化，沒見過專門寫針對A卡優化的，不過按照AMD最近庫存一堆賣不出的狀態，估計都是成本價賣給果子所以果子採用了A卡...不然正常公司至少也要給個可選的N卡方案...
最後我還真沒見過誰用新款Mac pro幹活的...感覺這東西整個就是一個就是錢多人傻速來，幹活全靠外接...反正我這用傻戴惠普的窮屌實在不能理解果子這麼高貴的東西，求果粉高抬貴手放過我這個窮人，鄙人在此拜謝了
最後送上幾張鄙人曾經用過工作站的照片，順便吐槽手機渣畫質...
反正看完Mac Pro視頻最後的地球，視網膜和Pro機子本身的連續剪輯，我是被徹底震翻了。
看了看，真的沒有人去看 ifixit 的拆解嗎？雙顯卡加伺服器 CPU，只有一個 450W 的電源，這配置普通跑跑沒事的，一旦要跑到極限，供電不足怕是妥妥的吧？所以說蘋果高端電腦產品的睿頻基本都是擺設，一旦消耗大了不但沒法睿頻還極有可能由於供電不足而降頻，這個黑色垃圾桶也難逃此命。
三年前人人叫它「垃圾桶」，三年後真成了垃圾桶。
我被震撼到了，它比同類設計蘋果自家的 cube 做的更好，形式和結構完美的統一，它會成為蘋果產品歷史中的最佳設計。
。。。這東西太貴了吧。。。買蘋果一般都是買屏幕和流暢去的，除非降價否則不考慮。還是有資金支持的專業工作室用的多。但是也有好多野路子的人用黑蘋果，這些人有很一些是噴子，見了好多，作品不咋地，估計時間跟我一樣都花到黑上了，hahahaha。總體感覺太貴，先用黑蘋果吧，等有了錢肯定白。
NB，激進，很蘋果
散熱的問題在這款mac中解決的很好，其他的都和以往的差不多
我要評價2013 Mac Pro的出場（Apple - Apple Events 54:00）（跑題？
下文來自2009年的一篇文章：Oct. 21, 1879: Edison Gets the Bright Light Right
So, what we see here is Edison leveraging profits from one invention to finance the next, announcing a product well before it』s completed, dodging and defending intellectual-property disputes, missing a big deadline, working his development staff feverishly, unveiling a prototype in a splashy and impressive event, and still needing more time before it was actually available to end users — in select markets, of course.
If that pattern reminds you of any tech mogul of our own time, that』s your business. Or his, actually.
所以，2013年，Mac Pro的出場秀，依然是不變的，十足的蘋果-ish。鼓掌。:D
結果就是protools卡沒地方安，還要買個破轉接箱長期不穩定
台式機的巔峰。買台收藏、懷舊吧
1、外觀很酷，體積小，幾乎無噪音。很適合擺在桌面上。
2、比較強的CPU，超強的GPU，超快的存儲，支持3個4K的顯示。加上即將配合推出的final cut pro x新版本，很適合做視音頻專業工作。
3、散熱風道的嶄新設計會減少製造難度。部件集成定製化、存儲通用。整個Macpro體現了unibody筆記本的設計理念，或許價格上會有驚喜。
4、低價（猜測）、桌面化設計、視音頻基因，2013款mac pro可能會和fcpx一起打開一個廣闊的准專業視頻製作市場。銷量應該遠超傳統工作站。
現在的技術條件下，做一台什麼樣的PC真的是態度問題。除了蘋果之外，多數的公司都在向工業標準妥協，目的是成本降低和提高兼容性。關鍵在於客戶在充分考慮性能和價格以後，是否願意選擇個性化產品？
簡而言之，這絕對是裝B的利器。不過在國內通常會被要求改裝XP和快播，期待中。
1 好看，精緻，物有所值。（如果有鋁合金白銀色就好了）
2 因為定位原因。如果工作站這種機器普及度和iphone一樣，那它會和iphone4一樣席捲全球！
3 這麼小，性能那麼強大，設計那麼新穎。
4 如果當下，有錢，工作有需要，夠用的上，就買它了！
第一眼看見就會驚嘆出一個字「酷」
這無非在外形設計上折服了我的視覺感官！這是顛覆性的工業設計，在視覺上似乎引領未來的設計潮流！
給專業視頻編輯用戶使用的， 並不是給普通消費者用的 很創新， 擔心散熱怎麼樣
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