CPU 每一代之間的差距體現在什麼地方？

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Intel的ticktock戰略為英特爾節省了不少研發開支,但是每一代處理器之間的詳細參數作為對非科技Geek來說相差並不大,但是有時候體現在使用上卻差之毫厘謬以千里,到底是CPU的那些數據比較明顯地影響到CPU的使用感受呢?

我想您的問題可以分成兩個部分：

每一代CPU的改進到底在什麼地方？

CPU的設計是一個系統工程，通常可以分為微結構（學術界喜歡把micro-architecture翻譯成「微結構」，傳媒上多見「微架構」）、電路，器件，工藝這幾大層面，每個層面內部都有很多細分方向，每個方向都有專家去研究，都有專門的工程團隊在做。我現在接觸比較多的是微結構這塊，所以我只說微結構的改進。

微結構內部有很多地方是可以修改的，下面僅列舉其中一部分：

發射寬度（主要包括前端取指令的寬度、解碼寬度、dispatch/issue寬度，retire寬度）。
分支預測（包括但不限於預測器結構，預測準確率，branch resolve的延遲，流水線回退的耗時，以及寄存器重命名表能夠保存多少個分支的快照）
亂序執行窗口的大小（包括ROB，Reservation Station）
Cache（擴充Cache大小，改進組織結構）
Interconnect
各種bypass，loop cache，etc.

每次Intel，AMD，IBM等巨頭推出的新架構，您能在各大媒體上看到的新聞宣傳，大多是從這些地方的參數入手，比如說Haswell把亂序執行窗口從168加大到192，諸如此類。

對於普通消費者而言，這些改進最終會貢獻多大分量的性能差別？

上面列了這麼多不明覺厲的術語，但是實際上，現在每一代新的CPU性能只能增長~10%左右。【出處為Hotchips 2013 DARPA Microsystems Technology Office的Director Robert Colwell所做的Keynote】

微結構研究的黃金年代我認為是在80年代~2005年前後，微結構上的很多經典成果，例如RISC，分支預測，超流水線這些東西，都是那時候火熱起來的，當時的CPU性能提高比較快，這麼多年過去，現在能挖的差不多都已經挖出來了，處理器的基本微結構已經相對固化，剩下的是一些小幅度的增量式改進，一點一點兒地摳性能。

現在業界的注意力已經轉向其他方向，比如異構計算的概念最近就被炒的很熱。

Bonus：CPU的性能瓶頸在什麼地方？如何判斷？

對於不同的程序，性能瓶頸也是不同的，比如說有的程序指令緩存miss率很高，流水線前端取不到指令導致停頓，有的程序是因為指令重命名時競爭寄存器的讀取埠，有的程序是因為cache裝不下工作集，所以很難一概而論。目前的大勢主要是訪存引發停頓。

通過CPU的參數判斷CPU的性能瓶頸，我個人認為對於普通消費者而言是做不到的。那種一看網媒上公布的粗略架構圖就嫩判斷出CPU性能瓶頸的決不是仙人，而是異想天開的民科。那些巨頭公司的架構師都是經過多年訓練經驗豐富，在大參數上犯下明顯錯誤的可能性幾乎為0，更不用說整個CPU是許多架構師的通力合作。

判斷性能瓶頸需要做精確的量化分析，現在的CPU內部一般都集成了成百上千個性能計數器，有perf之類的專用工具可以讀取這些地方的數值，統計各個不同部件的性能表現。這是一個比較專精化的領域，如果您想要了解這方面的知識，可以閱讀《計算機體系結構：量化研究方法》作為起步。

看到大家基本都是從架構系統級的角度去思考這個問題,我就從物理層給一個答案吧.

CPU是由無數晶體管組成的,架構系統級管的是如何讓這無數MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)合理並且高效的運行,物理層管的則是如何讓單個MOSFET運行的更快.

關於工藝上的革新簡直數不勝數,十年前我們使用的CPU(以pentium 4 為例)的特徵尺寸(critical length,也就是常說的線寬)為 90nm, 晶體管是平面MOSFET(planar-MOSFET), 現在我們用的 Core 4XXX 系列的特徵尺寸是 22nm, 晶體管用的是 3D 鰭式 MOSFET (FinFET). 更小的特徵尺寸意味著更大的驅動電流,更大的驅動電流意味著更快的響應速度,於是CPU的速度更快.

在這十多年中,CPU經歷了:
1. 單核CPU到多核CPU的改變, 不再用簡單的主頻來拼性能(主頻越高, 功耗越大,散熱問題越嚴重).
2. 柵極氧化物:低K值二氧化硅(SiO2)到高k值二氧化鉿(HfO2),用來解決隨特徵尺寸減小帶來的柵極控制能力減弱的問題.
3. 柵極氧化物兼容性要求: 多晶硅柵極到金屬柵極(n型和p型不同金屬).
4. 傳統硅襯底到應變硅技術 (strain silicon, 應變條件下Si半導體的載流子遷移率會得到非常大的提升,從而提高晶體管驅動電流).
5. SiGe 源漏級技術(用來降低晶體管接觸電阻,增大電流).
6. 特徵尺寸的不斷縮小 90-65-45-32-22nm,下一個目標就是今年的14nm.(特徵尺寸的縮小能帶來更大的驅動電流以及更高的晶體管集成度, 進一步增強CPU晶元的運算速度和能力,同時也會帶來更多的散熱和功耗問題)
7. 3D晶體管技術 (用來增強在短溝道條件下的柵極控制能力).
8. SOI技術,絕緣體上硅技術, 由IBM提出,是Intel FinFET 陣營以外的另一大技術陣營.

Moore定律驅動著半導體產業的不斷向前發展, 其實在你不經意之間,無數人的奮鬥成果和新技術,以及數以億計的晶體管都被注入了那小小的 1cm見方的矽片之中,這本身不就是一個很奇妙的事情嗎?

從另一個角度上說,其實我們在不經意間參與了這人類歷史上最偉大和最先進技術的變革之中了.

最後送幾張圖,

世界第一個集成電路(By Ti).

蘋果A7晶元的截面圖,圖中每一個針狀的結構都對應一個晶體管 (By Samsung).

3D 晶體管截面圖, 注意比例尺. (By Intel)

一個完整CPU的截面圖,上層是金屬互連線,最下面的是晶體管.

-------更新一些有意思的reference--------

似乎大家對工藝很感興趣:

如果想繼續了解Intel創造出的那些偉大的技術,可以參考Intel Advanced Technology.(英語), Intel中國的趙軍老師寫的blog也很有意思( 趙軍, Author at 博客@英特爾中國)

IBM雖然不搞生產,但同樣創造出了很多耀眼的成就,可以參考(IBM Semiconductor solutions).

0. 總論
最近幾年，傳統CPU廠商都在主攻移動互聯網設備，也就是筆記本電腦，平板電腦，並且努力進軍手機市場。所以單純的性能提升已經不是唯一目標，甚至都不一定是主要目標了。

具體的說，Intel每年一代的升級主要追求：

低功耗
更好的製程
GPU性能

那麼在目前（2015年3月），Broadwell經過幾個月的延期終於鋪貨完成，讓我們來看看和前代Haswell相比進步如何。

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1.參數和產品線
首先晶元面積減少37%，同時晶體管增加了35%，也就是說Intel在同樣大小的圓片上可以生產出更多晶元了，不過對我們用戶來說，這個關係不大。

至於產品線，還是由低到高的Core i3, Core i5, Core i7，(為品牌機忽悠小白用戶的Pentium和Celeron就不提了，不買就對了)，以及超低功耗的Core M，暫時不提。

Core i3：只有Hyper-Threading技術，同時運行4線程
Core i5：i3基礎上還有Turbo睿頻技術，可以在需要時自動超頻。
Core i7：i5基礎上有更大的L3緩存。

參數對比表如下：

可以看到新一代產品得益於工藝的提升，Base Clock也就是主頻都有了不錯的提升。

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2. CPU性能
實際的CPU測試中，我們可以看到Broadwell產品對應前代，基本都是10%左右的性能提升，這裡以i5 4300U為例，單核i5 5300U提升僅僅5%，多核也就11%。

小結：CPU性能層面提升有限，實際使用中幾乎無法感知差異。

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3.GPU性能

Broadwell的GPU有3款：

低端Celeron和Pentium的GT1, 12 EUs
主流的GT2, 24 EUs
高端的GT3, 48 EUs（尚未鋪貨）

主流的GT2也就是一般說的HD5500，測試結果如下：

可以看到，同樣雙通道情況下，i5 5200U對比i5 4200U提升了21%，即使單核i5 5300U也提升了9%，因此還算不錯的提升。

小結：GPU提升20%左右，還算不錯。

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4.功耗和其他特性

得益於工藝的提升，功耗方面可以控制的更好，不過不同的電腦上差距差異較大（因為CPU並不是耗電大戶），所以只能做參考。其他特性，比如支持DirectX-11.2對4K顯示幀數的提升(3.840 x 2.160 @ 60 Hz，但需要通過 DisplayPort) 還算不上殺手鐧。而技術圈內比較火的HDMI 2.0和DDR4內存支持，只能繼續等下一代Skylake了。

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5.總結
以上就是一般CPU升級一代之後的效果了，簡而言之就是：

CPU略微升
GPU微升
功耗微降
加一些特性

所以除了超級用戶，一般不用每代升級，正常使用周期可以在2-3年。對於要求不高的用戶來說，這個數字可以更長。

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其他：
對了，還有AMD，他家主要追求從Intel上一代技術里撈一點出來，做一些過得去的低價產品繼續活下去。

參考：
notebookcheck.net 的頁面
http://www.notebookcheck.com/Intel-praesentiert-weitere-Broadwell-Chips-fuer-Note-und-Ultrabooks.133678.0.html

我來換一個角度來回答這個問題吧：
1，主要是硬指標上面的
a，主頻
這東西不用說，相同條件下，主頻越高速度越快。當然也許哪天帶寬完全不夠用了，主頻跑到一定程度CPU很多時間都在那閑置也可能。
b，緩存
這個，你緩存大了，取數據指令的命中率高了，CPU效率當然也高了，所以你CPU也快了，當然太太大了和內存一樣大了，那（你買不起）。這個和程序設計有關，一般大到一定程度就夠了，可能由80%提升到99.9%需要100美金，而由99.9%提升到100.0%需要1000美金。是土豪你就加吧，我是覺得性價比太低。
c，匯流排帶寬
這個包括很多，或者是CPU內部匯流排的帶寬，或者是IO的帶寬，或者是內存的帶寬，或者是PCIE的帶寬。都可以局部的提高你系統的性能。以減少木桶效應。現在的固態硬碟就是很好的例子，以前的硬碟速度提升很慢，固態硬碟一下拉高整個系統的部分性能了。（題外：或許有一天，我們沒有硬碟？也沒有內存？然後直接用憶阻器存儲，程序直接在上面運行？快來了）
2，軟指標上面的
a，支持的指令集
支持更多的指令集，指令集就是硬加速的東西了，在你程序遇到某些複雜指令時縮短執行時間加快執行速度。比如多媒體指令集，可以讓你視頻編解碼的時候速度有時候甚至快個幾十倍（把一部空姐的視頻壓縮成iPhone上播放的，幾分鐘能夠完成，這是不是很爽快？）
b，支持的軟體介面
OPENGL，directx之類的軟體介面，這些介面支持的越多，等於就是這顆處理器為這些程序提供了這些專用的介面，可以提高軟體的執行效率，這不就加快了你CPU的執行速度？（等等，這個好像是顯卡的。。。好吧，我可以說現在好多CPU都帶顯卡了么。。。）要舉例?那就VT-X之類的吧。
3，其他說明
最後說說，其實還有一個可以討論的參數，就是DMIPS/MHZ，單位時間執行指令的數目。
比如下面這個是ARM的。
intel的就更生猛了。Intel 曾宣稱Atom 具有約5 DMIPS/MHz 的性能。像高端的i7上到7-10再往上都是可能的了。i7-2600K據說是9.7DMIPS/MHZ.
具體的可以在下面這個網頁查
http://en.wikipedia.org/wiki/Instructions_per_second

你對比了以上的參數。其實大部分就可以確認有哪些提升了。

這個問題可以從技術和市場兩個角度思考。技術上簡單來說，摩爾定律快到極限了，CPU架構成熟穩定多年架構上可以突破的地方不大，而且分散式計算日趨成熟，對於單個CPU處理能力高低不是那麼敏感。現在技術創新領域在於跨平台計算分散式計算和低功耗處理器。
從市場上來說，Intel實驗室的成果比市場產品超前3—4代，Intel本身已經處於處理器的霸主地位不需要也沒動力將實驗室的產品很著急的推向市場。因此按照tick rock節奏每次推出的新一代產品，intel 會控制新品性能只提升10%多一些，這樣即保持市場佔有率又降低成本，對於用戶和製造商來說只能跟隨intel節奏逐年升級。因此我們在市場上見到的處理器並不是最新技術，幾年內也無法看到大跨步的產品革新。

以前試過和普通用戶解釋CPU架構上的進步發展，一堆高大上jargon，最後他一句：那不就是快了吧。

Agner Fog的這篇200頁的文檔已經完美的回答了本題，希望了解 @破布答案中更多細節的同學可以讀一讀。當然，非專業人士就不推薦了。

盡量提高頻率、緩存架構設計、新一代指令集（必須配合全新軟體和系統）
進一步挖掘記憶體定址、讀寫複製能力。
更低的功耗
AMD最大的問題就是記憶體技術挖掘不夠

個人認為，每一代CPU的區別不外乎以下3點，重要指標由上而下：
1、製作工藝，這個基本上決定了CPU的複雜程度以及設計核心時受到的約束有多少；舉個最簡單的例子，P4時代的製作工藝是0.95μm，現在i7的製作工藝是0.15μm，所以i7在同樣的晶元上設計出4個核心，每個核心對CPU速度影響極大的各級緩存也能做得更大，結構也更加完整；當然，也可以用P4時代的製作工藝照樣做4個核心及相應的緩存，不過結果是你會得到一個碗口大的CPU以及必須水冷才能解決的散熱問題，很顯然，這是不現實的。製作工藝提升的另外一個體現就是頻率的提升，P4工藝的頻率極限是5G，i7工藝的頻率極限是17G，別問我為什麼，稍懂電子的人都知道，一根導線上如果出現兩端電位不同的情況，那麼這根導線就會變成一根發熱絲，後果可想而知；換句話說，更高的製作工藝代表著同樣的尺寸可以容納更多的元件（更複雜更完整的核心）、更高的運行頻率以及更低的發熱量。
2、就是架構上的成熟和轉變了，這是基於製作工藝的，不同的運算電路需要不同的輔助電路，相輔相成之間使CPU越來越複雜，當然結果也是越來越成熟穩定。
3、運算製程的成熟，每一代的運算製程，都是從開始的實驗室試驗，可能開始很複雜，一道多媒體指令要經過十幾個製程，然後簡化幾個製程就OK；也有可能是開始很簡單，後來發現穩定性不夠或者不完善，然後添加其它的；

如果需要比較系統，但又不需要太細緻的了解，可以看看 Hisa Ando 的這本《支撐處理器的技術——永無止境地追求速度的世界》。其中介紹了 CPU 的構成原件、指令架構、優化及周邊等技術的基本發展脈絡，除了 CPU 本身的發展歷史外，還包括虛擬化支持，超並行處理與GPGPU，以及未來 CPU 發展方向的展望。其中第3章比較特別，是針對程序員的處理器架構介紹。

另外，如果想要了解具體某個品牌的處理器的技術發展脈絡，可以參考官方資料，例如 intel 的《Intel? 64 and IA-32 Architectures Software Developer』s Manuals》系列中就作了詳細的介紹（主要是面向程序員的視角集中在基礎特性，以指令集為主）。

作為普通消費者對你的問題有以下答案：
1、哪些參數比較影響CPU的使用感受?
cpu 只是一個處理核心，根據不同的應用要求，才能體現不同的「感受」
辦公兩代甚至3代cpu之間的感覺幾乎沒有，如果打開文件速度算的話……
上網同上
視頻有一點，但也取決於什麼顯卡、看720 1080 還是4k的片子
遊戲有一點，但也取決於顯卡，顯卡相同情況下，差別就是100fps 和 90fps 那個還是不台容易直觀感受出來的除非是顯示了，就算顯示了幀數你除了數字，也看不出到底多大差別，如果在 30fps 和 40fps 或 20fps 30fps 之間的話，就相對直觀一點，有卡的感覺了。
音樂音樂愛好者，用電腦聽音樂……看到什麼級別的聽者了。。。

結論1，自 I3 到I7 不同代目的cpu差別真心大不到哪裡，但比如老I3 和新I3 如果單用核心顯卡，那差別其實是存在於內置顯卡的等級提升，單從cpu上考慮，是沒有啥大差別的了。
結論2 ，但就以目前intel 的cpu 換代來說，跨代多了甚至主板平台都不一樣，隨之帶來的性能變化比較可觀如 usb3 sata3 pcie 3 等新標準出來後新平台的整體實力增強，帶來的提升是可觀的。

2、我關注的cpu參數
按照現在的cpu來說，頻率和核心沒那麼重要，都在2-3g左右，2核標配了都，但價格差距在哪裡？
1、製程，也就是那 22nm 之類，說的是cpu上線的粗細（大概這麼理解），線越細功耗是越低了，發熱是少了，對散熱的要求相對降低，電子遷移這種古老的事情也就不太會在幾年內影響到它的壽命。
2、L3 cache 也就是三級緩存，cpu 里有一級二級三級（有的沒有）緩存，你可以理解為 1級速度最快，二級其次，三級最慢，但還是快過內存，三級緩存越大也就意味著，同樣頻率的cpu 執行效率越高，可以理解為越快。
3、陣腳，也就是 LGA 1155 1150 （應該是封裝模式把，我是習慣稱之為陣腳……弄死我把）雖然現在cpu上都沒有針了，都是觸點，比以前安全很多，曾幾何時我拆出我第一台電腦的奔三 1g cpu 看著陣腳生怕弄彎了（其實奔三的還是很硬朗，到奔四就因為細了所以軟了），這參數意味著，你的主板是否兼容……是不是需要更換主板……（bios不兼容可以刷，數目不對，還是得換……）

如有謬誤，請批評指證。

我可以說描述和題目是兩個問題么。。

寫點實用的回答描述里的問題：

關係到實際體驗方面CPU的性能可以從兩個方面衡量：運算能力和數據吞吐能力。

前者是CPU內部電路計算到底有多快，後者關係到能不能從內存或者別的地方取來足夠的數據餵飽這些運算電路。

衡量前者，同代的同公司的CPU可以看頻率。不同代或者不同公司的我傾向於看測試數據：單核運算能力和並行運算能力。前者可以看SuperPi運算速度，後者可以看wPrime或者另外一個國際象棋程序的成績。當然這兩者只是參考。

衡量後者，同類CPU可以看內存匯流排帶寬（之前叫FSB，Nahelem之後變成了QPI），緩存級數和大小以及支持的內存頻率。比如有3M二緩的CPU多半要比只有2M的快。現在的奔騰和賽揚和酷睿系列最主要的差距就是緩存大小。前兩者被閹割的不行了。

綜合的系統性能就很難說了，不過我傾向看zip壓縮測試，這個對內存帶寬比較敏感，又不需要顯卡的參與。

至於標題里的那個問題請參考一樓。

現在沒啥區別了，每年5%～8%的性能遞增，還伴隨著超頻性能和可玩性能的下降。想想當年一年20%～40%的性能遞增就過癮。

換主板的時候比較能體現出來

一年製程，一年架構。。製程提升了，同樣的晶體管就可以用更小的體積，也就是在同樣的體積下更多的晶體管。。架構升級，加入新的指令集，可以提高運算效率，硬體也會改變，譬如3d欄柵，可以減少漏電，這樣的改變有很多。

堂堂大知乎沒人知道牙膏廠綽號么？？？？？

原提問（由於和標題是羊頭狗肉，故此摘錄）————「Intel的ticktock戰略為英特爾節省了不少研發開支,但是每一代處理器之間的詳細參數作為對非科技Geek來說相差並不大,但是有時候體現在使用上卻差之毫厘謬以千里,到底是CPU的那些數據比較明顯地影響到CPU的使用感受呢?」————笑得肚子疼

————以下考慮範圍為INTEL旗下桌面級酷睿I系列主流CPU，也就是1156的第一代I3/5/7到1151的第六代I3/5/7（第五代主要是移動端）————

零位，百度了「Geek」，笑尿了。放心好了，極客和能提出此論點的提問者必然不是一個次元且相差數個次元；此處回答者也只能仰望極客——對了，一個中學生就別開口閉口清華北大了，沒你啥事，關鍵是諸如等等二本三本大專水準該怎麼定位自己喲。
此處要強調一個真理——所有拋開實際應用與軟體應用談硬體搭配的言論——都是扯淡——舉例：一個圖書館查閱PC用賽揚怎麼就不行了？——軟體舉例：PCMARK-06，也稱單核06；各種針對雙核優化，針對多核心、比如四核、進行負優化的遊戲。
在主板和顯卡領域，華碩、技嘉、微星這三個牌子你一般選擇哪個？為什麼？ - 回答作者: 陳凡在主板和顯卡領域，華碩、技嘉、微星這三個牌子你一般選擇哪個？為什麼？ - 陳凡的回答 - 知乎

首先，相差，CPU數據參數，也就—架構+核心數+主頻+高緩（區分C/P/3/5/7）+集顯+工藝/功耗（工藝決定功耗，標TDP，但不等於功耗，實際應用考慮功耗而不是TDP的理論值）；多的在考慮個FSB，用來搭配內存頻率，實際上內存多半會超出，比如現在想有個4寸左右屏幕手機，然而市場只有5寸+的情況；再來可考慮個集成的內存控制器（原北橋功能），具體到功能就是，比如是否支持ECC內存，當然了到此已經是專業範疇了。
近幾年，架構2年一變化，核心數穩定，主頻一直在+，高緩稍有變化，集顯大幅度提升，功耗降低（待機大，滿載較小）。只想反問，集顯提升怎麼就相差不大了？
就在1156平台前一代的775平台，酷睿下奔騰E系列CPU（2/6/4/7/5/8XXX）的時代，AMD晶元組就有690G/780G/890G（搭配IU舉例如NVIDIA的MCP75晶元組），針對中、低顯示需求的家用PC主板解決方案。
集顯的提升，明顯的決定了，低端顯示需求者可以拋棄獨立顯卡，集顯即能滿足日常應用了。

其次，體現在使用上毫釐千里，是指PIN？H55到H61、B75到B85、Z97到Z110？一共差了7個點數。還是I3-3220到I6-6100，哇塞差了接近3000點，再次笑尿。到底哪裡毫釐千里了。莫非COME-ON-COME-ON給我感覺？哦，不，是使用感受。

最後，明顯影響使用（此處強調使用實際效率，而不是提問的「使用感受」）。
參考歷史的結論——基於「零位」，排序是，具體軟體應用&>核心數&>主頻&>高緩&>其他；集顯具體情況具體分析；
參考純粹理論得——基於「零位」，排序是，具體軟體應用&>架構=核心數&>主頻=高緩&>其他；集顯具體情況具體分析；
高緩，在缺少的時候很重要。歷史上AMD推到INTEL的時候就是很好的節點。IU自家比，就是單核心時候128K的C4無論如何都被512K的P4吊打，並且有實測過—C4-2.4-128K VS P4-1.7-512K—軟體「SUPER-PI」。然而「零位」參考的時代，高緩夠用。玩過一片4核心12M的至強，同時代I3/5/7分別為3/6/8M。國際象棋是很好看，然而，實際用差異，不出來12M帶來的鋒利。

理論與實際發展的偏差————INTEL換殼子避免自己碾壓AMD造成壟斷被拆分+在專業技術領域外行總是多數+INTEL的本質是技術型商人，盈利為第一，能安全的換殼子賺錢何樂而不為（不安全的版本參考諾基亞那幾年）

實際測試說話
自己的——記錄等等已經不可考證。結論是，一代I5，TB玩的二手X3430，OC至同頻VS三代I5，各個得分幾乎對等
網上愛好者——同一代I5，OC至同頻VS四代I5，互有勝負。
以上，由於工藝差距是有耗電方面的差距。基於愛好者當時的情況，有同好較真，考慮到當時平台差價，耗電方面的話，19年吧，差不多就能拉平電費了。

第三方平台測試——————
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對比老黃的顯卡——NVIDIA帕斯卡1000系列相對於900系列——架構提升的實際VS理論的差距。
最後最後————到底是CPU的那些數據比較明顯地影響到CPU的使用感受呢?————很簡單————價格————僅此而已————對於自己/別人都是5XX?7XX?12XX?的區別而已————專業領域內懂行總是少數。

用性能說話 Intel第七代酷睿處理器首測

撇開其他的因素，但從CPU來說的話，CPU作為微處理器的一部分——計算機的核心部件——中央處理單元，首先得叢它的技術特徵來改善，現在的微處理器的工作方式分為串列、並行和多核多匯流排結構。對於串列，也就是說一個CPU在任何時刻只能執行一條指令，任何數據存儲器在任何時刻只能讀或寫一個數據。而並行的話，計算機中哥哥電路操作中不需要與其他部分交換數據，計算機中各部分可以同時獨立操作。我覺得從這方面來說，如果能大大提高並行工作出現的概率的話，應該可以大大提高COU的性能。因此，現在普遍從多核和多匯流排的方式來提高CPU性能。而且，一般每一代的差距也在於多核和多匯流排的區別上。但具體的情況上還得看CPU的應用對象，畢竟CPU只是微處理器的一部分

加工工藝還是有提升的，對於企業來說，他節約了太多成本了。
再來補充一點吧：
1、CPU的工藝決定了CPU的設計難度，設計成本，規模大小；
2、摩爾定理已經不再適用CPU行業；
3、截至目前來看28nm製程的CPU滿足性能的同時，成本最低；
4、由3可知，晶元商對CPU每一代的更迭，重心將不主要停留在晶元製程角度。同時，由於目前cpu晶元的性能普遍過剩，導致企業更偏向其他結構cpu，功能晶元的研發。更新換代速度減緩。
5、新材料的發展，使得未來晶元產品想像空間依舊巨大。

1、製程，納米級越來越小
2、架構，不同的架構，意味著性能的提升
3、最新科技的應用，比如以後生物CPU的出現，這才是跨時代的。

區別是：新一代的CPU比上一代CPU更貴，你的電腦運行依然卡。